第二百八十章 嘗試探索黑暗

請關閉瀏覽器的閱讀/暢讀/小說模式並且關閉廣告遮蔽過濾功能，避免出現內容無法顯示或者段落錯亂。

，第一個技術，也就是半導體封裝材料。

封裝材料，同樣也是半導體產業中的一個大頭，同時，這也是華國當前半導體產業鏈中的一個短板。

晶片生產流程分為四個部分，首先就是晶圓製造，這個晶圓製造，包括矽晶圓的製造，同時還包括了後續光刻、蝕刻等環節。

第二步是對光刻好的晶圓進行測試，保證第一步光刻出來的晶片在基本效能上都是沒問題的。

接下來第三步，就是封裝了，之前生產出來的晶片都是相當脆弱的，表面那精度達到奈米級別的積體電路，掉一粒灰塵進去都可能導致電路短路，所以這就需要封裝材料來保護這個電路了。

而封裝材料的好壞也就十分的重要，所以封裝材料也是半導體行業的一個熱點研究領域，不過，華國還是吃了起步晚的虧，再加上隔壁島國技術積累的足夠多，幾乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市場份額。

之後的第四部分是對封裝後材料的測試，這個華國倒是沒有落後，當然也是因為這個東西技術難度較低的緣故。

而現在，系統給林曉的這個封裝材料嘛……

林曉露出了驚喜的目光。

這個封裝材料有點好啊……

封裝材料有塑膠、陶瓷、金屬三種，前者便宜，後兩者則都比較貴，而其中塑膠封裝材料主要的問題就是比較脆，同時介電損耗效能差，不如陶瓷的。

然而系統給出的這種塑膠封裝材料，採用的是一種改性環氧樹脂，同時內部摻雜了固化劑酚醛樹脂的模塑粉，其在熱作用下交聯固化為一種熱固性塑膠，這樣就可以用來製作成晶片封裝，而這種特殊的改性環氧樹脂，就能夠用解決原來塑膠封裝材料的介電損耗效能差，和比較脆的缺點。

儘管其成本比一般塑膠封裝貴，但是卻比陶瓷和金屬便宜啊！

“又是一個賺大錢的東西啊。”

回頭把專利給註冊了，然後就交給啟智公司來賣，話說起來，他的啟智公司靠著拋光液專利和矽晶圓提純工藝專利，倒是賺了不少的錢，利潤已經達到一億多了。

當然，這也屬於在預料之內。

而現在這個封裝材料，可是要比這兩種都要賺錢，說不定之後兩個加起來，都不如這個封裝材料賺得多呢。

林曉美滋滋地一想，雖然他現在隨隨便便就能從國家那拿到幾十億的資金，不過顯然，還得是他自己賺的錢更加讓人愉悅。

隨後，他又將注意力放在了第二項技術上。

這可是他花了45真理點才兌換到的晶片生產工藝技術。

至於它的實際效果如何呢？

林曉迫不及待地瀏覽起了這個技術的詳情，而後，他就露出了驚喜的表情。

賺大發了！