第520章 洛基X1

請關閉瀏覽器的閱讀/暢讀/小說模式並且關閉廣告遮蔽過濾功能，避免出現內容無法顯示或者段落錯亂。

慧力的AI晶片，我們將這款晶片整合的處理器命名為洛基X1，採用九州科技設計研發的3D封裝技術，由夏芯科技5奈米工藝代工，只比較神經處理效能比泰坦C提升了60%，但最終要的是，這款處理器可以將計算機訓練神經網路的速度提升79.8%，同時能耗比只提升了20%。

同時，在夏芯科技半導體新工藝技術加持下，洛基X1單個封裝中的電晶體數量也達到了前所未有的新高度，擁有超過800億個電晶體。

並且算力和吞吐量均得到質的飛躍，洛基X1每秒可以執行超過400萬億flop的混合精度AI運算。

或許有人會問，我們明明有更好的洛基X1，為什麼還會在一個多月以前釋出泰坦系列處理器？

他們其實是兩個使用者群體的產品，泰坦系列處理器是更貼近普通消費者的高效能處理器，而洛基X1則是面對企業客戶、機構客戶以及極客發燒友們。

洛基有比泰坦系列處理器更大的體積、更高的能耗、更少的娛樂應用支援以及更貴的價格。

當然這個價格對於同型別產品而言，絕對可以算得上物美價廉。”

李由自然是不會給自家產品抹黑的，而夏芯科技這次出面的竟然是老熟人高山，高總裁。

雖然對技術並不是很懂，但高總早就知道自己要發言，所以連夜和一線員工以及技術大佬們聯合撰寫了一篇技術文稿，力求不用枯燥技術，也能讓普通消費者和企業使用者知道現在的夏芯科技那是鳥槍換炮的頂尖技術企業。

“從我們企業的切實研發生產來看，摩爾定律在我們的5奈米工藝之後確實已經失效，我們要解決的也並非是單純的量子隧穿問題，還有材質純度和穩定性，甚至是光源純潔度、裝置的精確度都面臨著比之前更大挑戰，所以在短時間內，我們夏芯科技將深化5奈米代工技術，拓展更多晶片代工工藝。

比如將多個矽晶片以3D堆疊的方式封裝在一起，這個技術在幾年前就已經開始興起，但能做到5奈米晶片堆疊的，目前只有我們，而第二位則是臺積電的16nm工藝。

3D封裝技術，簡單來說，在同一個封裝體內，在垂直方向上疊放兩個或者更多晶片的技術。

這樣做雖然會有能耗和散熱問題，但每個晶片可以-以極高的速度和最小的延遲相互通訊，所以洛基X1處理器才會有這麼亮眼的資料和強大的效能，我想這對企業使用者而言，無疑是有巨大的吸引力。”

喜歡科技：打破壟斷全球的霸權請大家收藏：(www.630zww.com)科技：打破壟斷全球的霸權【630中文網】更新速度全網最快。