第430章 背後一刀又一刀

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國外某重量級媒體報道稱，產業鏈人士透露臺積電的3nm製程工藝，已經在臺積電晶圓十八廠進入試驗性生產階段，預計在2022年第四季度進行大規模的量產。

後續，臺積電CEO折薛家在接受採訪時透露：“3nm製程工藝將在今年進行風險試產，明年下半年實現大規模量產。對比5nm工藝晶片，3nm工藝電晶體的理論密度將有70%的提升，執行速度則提升15%，能效提升30%。”

這一明一暗兩個訊息佐證，讓訊息真實性得到了極大提升。

甚至有媒體打出了《臺積電在3nm代工製程邁出關鍵一步，韓星再次落後，夏芯科技又要在多奮鬥兩年才能追趕上進度。》的大標題報道此事。

在當前的兩極摩擦中，半導體晶片製程一直是所有人關注的焦點。

在硬標準上，3nm是繼5nm之後的下一個工藝節點，哪怕韓星靠著一手“自命名”上到了5nm製程，但高通在韓星的車上卻表示這5nm真的沒有臺積電香。

韓星甚至喊出過口號，“要在2030年超越臺積電”。

結果很明顯，在大家互相爆料搞熱點的時候，臺積電在背後捅了韓星一刀。

李栽絨的反應也很迅速，立馬安排高管出面，裝作不小心透露出韓星3nm工藝將在2022年實現量產。

不過這個採訪在接下來的連番操作中，顯得十分蒼白無力。

平果、英特爾都表示自己將成為臺積電3nm工藝的首批客戶。

庫克還稱：“平果是臺積電目前最大的客戶，也是其主要營收來源，平果13所搭載的A15仿生晶片是行業頂端，相信平果在未來使用3nm工藝後，會實現更大的突破。”

而英特爾現任CEO雖然此前一直在吐槽臺積電，但此次卻是一反常態的跟進臺積電3nm工藝。

從全球局勢上看，現在已經形成了高通為首的老舊資本對韓星輸血，平果、因特爾所代表的新興資本對臺積電輸血，以此來提升兩個工藝製程的研發進度，藉此壓制住夏芯的發展。

摩爾定律雖然在尖端製程上已經不再是金科玉律，但卻仍然有跡可循。

強如臺積電，想要實現3nm工藝製程的量產，也需要克服一些困難，例如晶片設計複雜、晶圓代工成本飆升，以及EUV光刻機採購成本增加等。

雖然夏芯一直在暗戳戳的升級中，但是其高層想的是等5nm工藝能夠切實穩定了再公佈，畢竟自家的7nm製程工藝比別人的偽5nm製程工藝還要有一定的優勢，但哪想到臺積電、韓星這麼猛，馬上要上3nm，這輿論壓力一下子就來到了自己這兒。

當然也有很多明白人知道夏芯起步晚，工藝製程的追趕速度已經很快了，但是不可能一口吃成大胖子，所以並沒有拱火。

但現在網路輿論環境是理性的嗎？

“夏芯行不行啊？別人都上3nm了！”這種言論還是有的。

對此，夏芯高層也十分迅速的組織記者會進行了回答。

高山作為夏芯科技執行副總裁兼公司秘書，在講話的十分有涵養。

“我們必須接受批評，因為它可以幫助我們走出自戀的幻象，不至於長久在道德和知識上自我陶醉，在自戀中走向毀滅。”

上來就是態度誠懇進行表態，然後才進行科普。

“其實我們夏芯和臺積電、韓星等企業，在晶片代工的工藝上是有差別的，這種差別也就帶來了多少nm製程並不代表同一水平。

臺積電選擇的是傳統的Fin FET電晶體架構，三星為了在3nm工藝上實現對臺積電的超越，則十分激進選擇了GAA電晶體技術。

眾所周知，夏芯在高階製程