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電5nm工藝代工的麒麟9000?

但事實上臺積電、韓星到目前還沒有公開過自家5nm工藝電晶體的關鍵尺寸,5nm僅能用於表達這是這個公司的一個工藝節點而已。

不過兩家的5nm工藝所代工的晶片,都有一個突出缺點——功耗上升巨大。

韓星搶過了大米的高通驍龍888全球首發名頭,再沒有發生起火事件前,就有使用者反應手機耗電量大,手機發熱的現象。

當然這也並非代工廠的問題,畢竟晶片設計週期一般都在12-18個月,在前期定義配置時,選擇的製造工藝就已經定下來了,如今設計與製造的緊密程度是相當之甚的——且當代工藝差異,也不大可能在晶片設計階段中途突然就轉到另一種工藝上。

一顆晶片上,電晶體並不是只有邏輯電路,電晶體也不是均勻分佈。仍要看晶片本身的設計。

或許是韓星顯示的一敗塗地讓韓星為了證明自己,韓星半導體除了擴產這一招,還打出了晶片面積降低35%,功耗效率提升20%,效能表現提升10%的三連大招。

這一下讓友商臺積電懵了。

本來說好擴產擠兌夏芯科技的份額,你這個棒子怎麼還提升效能這些啊?

臺積電立馬召開記者會,宣佈臺積電5nm工藝獲得了突破,其代工晶片同功耗下速度提升15%,同效能下功耗降低30%。

臺積電與韓星兩家的逼格一下子又提升了起來。

這是一個很簡單的演算法。

5nm比7nm小,數字越小越先進。

夏為現在雖然有了夏芯代工晶片,但夏芯科技的高階製程都被九州科技吃了一大半,所以目前每個月能拿到的晶片其實並不多,所以對網路上的這些訊息並未作以回應。

這幾年的經歷給夏為高管們上了一課,做事要低調,事辦成了再高調。

當然與此同時,夏為也在催促夏芯科技擴產,並且同時和九州科技協商關於燧人公司今年的產品合作事宜。

大概意思就是:你把夏芯科技的代工份額吃了那麼多,我們海思麒麟搞不到那麼多貨,新的蛟龍手機也就得不到那麼多晶片了。

而九州科技的回應就讓夏為無語凝噎,甚至表示理解。

是顧青出席的視訊會議。

他的話很簡短,但卻讓夏為眾高管無法反駁。

“九州科技拿到的夏芯科技代工晶片,基本都是用在雲中九龍的新伺服器專案上,下單的錢都是軍方出的,九州科技只負責牽頭和一些小的技術方面問題。”

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