第554章 仙域迷蹤（18）

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三年的時間，很多人身上可能不會發生什麼變化。

而在臥牛山的牛背峰山腰的秘密實驗室裡面，唐李卻成功的完成了一片微米級晶片的流片！

上輩子的唐李，在晶片這個領域並不算什麼有所成就的人！

畢竟，他在一開始就繞開了矽基晶片，去研究超導晶片和光量子晶片去了！

但是，對於矽基電晶體晶片的認知，唐李還是比較全面的！

主要還是因為，這輩子他沒有了鍊金這個非常逆天的手段，只能夠按照正常的科技演化流程來複現上輩子的技術！

不過，他也是跳過了不少的坑窪，像是電子管晶片和原本的二進位制晶片，他就沒有費力再去設計研究！

要知道，三進位制晶片的先天屬性，就是要強於二進位制晶片不少的。

特別是在進行重複性複雜運算的情況下，三進位制晶片的功耗，要比運算相同問題的二進位制晶片小上不少的！

這也是為什麼，上輩子唐李只是幫華夏踏出了這第一步後，之後，計算機領域的發展，純靠自我演化迭代進行的，根本不需要他再次出手了！

因此，唐李在實驗室裡面，刻蝕的第一枚晶片，就是300奈米，也就是0.3微米的三進位制晶片！

指令集設定就輕車熟路了，也就一下午的功夫，這片武極大陸上面第一片晶片就正式啟動了自檢程式了！

在三進位制體系之下，沒有所謂的精簡指令集和複雜指令集的分別了，主要是三進位制的晶片有一個被動運算簡化流程，所有複雜的命令都會被他主動結算呈簡單命令後再執行！

其實，這種分步式的命令執行方式，正是三進位制晶片功耗遠遠低於二進位制晶片的秘密！

正常來講，唐李在武極大陸搞晶片，解決的就是有無的問題，而並不是要去費盡心思降低功耗！

畢竟，他現在的手裡面的超導技術已經非常成熟了，甚至都不需要透過智慧系統進行電力統籌，就能夠完美的執行了！

但是，功耗其實也跟發熱有很大的關係！

唐李製作這枚晶片的目的，就是要給移動裝置，包括他的動力翼配套鳥型頭盔安裝的！

如果解決不了發熱的問題，最終結果就是在極端環境之下，晶片停止工作！

而一旦在極端環境下遇到這種問題，他除了淡定的迎接死亡，其他什麼也做不了！

更不用說，他現在設計的全新的三棲飛梭，已經進入到系統配置階段了，正是需要負責中央處理任務的晶片！

因此，牛背峰的實驗室裡面，才堆了那麼一堆因為應力不平衡損壞的單晶矽矽棒和一堆切壞的晶圓！

這枚300奈米級別的三進位制晶片，也沒有讓唐李失望，在自檢完成之後的實機暴力測試過程中，非常穩定的發揮了功效！

特別是在他的動力仿生翼揹包裡面，原本的雙翼運動不協調的問題，被晶片完美的解決了！

要知道，原本的問題，主要就是因為雙翼協同運作是純靠機械結構的，少量的電阻電容也是為了限制機械結構過度運動而存在的！

而有了晶片之後，這些冗餘的電阻電容結構完全可以去除掉了。

這種做法，不僅降低了動力仿生翼的自重，還給後期升級換代留下了不少的空間！

這可算是一舉兩得！

而徹底解決了運動不協調問題後，唐李完全就可以在空中做一些迴轉度很高的動作了，動力仿生翼的機動性也有了質的提升！

值得一提的是，有了晶片之後，唐李還給動力仿生翼的揹包框架裡面，塞上了一套武器裝置！

其實，這套武器裝置，就是兩具可以摺疊的慣性雷達聯合制導的微型火箭巢！