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為了害怕李陽聽不懂,他特地將某些技術名詞錯了直白的解讀。
聽了足足一個多小時,李陽總算是弄清楚了倪廣南手裡掐著的是個什麼東西;
一款晶片的研發過程,總共分為幾個大環節。首先是根據產品應用的需求,設計應用系統,來初步確定應用對晶片功能和效能指標的要求,以及哪些功能可以整合,哪些功能只能外部實現,晶片工藝及.工藝平臺的選擇,晶片管腳數量,封裝形式等等,達到整個應用系統的成本低效能高,達到最優的性價。
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之後,進入系統開發和原型驗證階段。根據晶片的框架結構,採用分立元件設計電路板等等。
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在這之後,則是模擬晶片的設計,根據工藝廠提供的引數模型來模擬。
以上這些,都特麼只是紙面和理論上的活兒。目前倪廣南手裡的這個專案,也就是進行到了原型驗證階段。連紙面的東西還都沒有搞定。
而接下來的環節,才是重中之重。
系統的開發和原型驗證透過之後,才算真正的進入到晶片版圖的設計階段。就是數字後端和模擬版圖拼接,這個過程中又需要大量設計驗證。算是真正進入燒錢階段。
而接下來的,還有代工廠的資料測試,製版廠進行製版。製版完成之後交給光刻廠家進行光刻板製作,加工出圓片。圓片加工出來之後,再進行中測。
然後後續再搞什麼諸如封裝,貼膜,劃片,貼片,打線,注塑,切金,烘乾,鍍錫等等環節。
就是每一個加工環節,都需要在研發團隊的介入下進行——沒辦法,想要自主搞,這所有的環節都沒有現成路可以走。
聽完了倪廣南介紹的所有流程之後,李陽的嘴巴已經合不上了。
用顫抖的手點了一支菸,李陽沉默了好一會兒,才終於鼓起勇氣,試探著問道:“倪先生,你這個專案……預計得投入多少錢?”
“三到五個億吧,到中測階段之前,至少需要三到五個億的投入。”
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“……”
到中測,也就是說研發進度過半,就需要五個億!
李陽癟了癟嘴,一時間有些無語。
“全下來呢?”
“不好說……”
倪廣南想了想,無奈的搖了搖頭:“我剛才也跟你說了,研發的過程就是充滿了不確定性的過程。或許我們運氣好,用十個億能做下來,或許我們運氣不好,投了二十個億,最後做出來的東西不能用也是有可能的。而且我們還需要考慮的另一個問題,就是我們運氣不錯,用三到五年的時間研發了出來,但是最後做出來的東西效能跟不上,或者已經被主流的晶片全面效能碾壓,成本也降不下來。研發出來的產品,可能也賣不出去。”
“怕是隻有瘋子,才會投這樣的專案吧。”
聽完了倪廣南的全盤專案計劃,李陽砸了砸嘴。
“這也就是為什麼我沒有急切的,執著的找你。而是用了一種……隨緣的方式。”
倪廣南羞澀一笑,滿臉的無奈。
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之前,李陽作為一個吃瓜群眾,其實對於聯想放棄技術一門心思的去搞營銷是看不起的。
因為從後面的角度來說,作為中國第一大電腦品牌的聯想放棄了技術,全面轉向了營銷。直接促成了2020年前後,中國晶片行業的困局。
但是回
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